產(chǎn)品名稱: | 甲基二磺酸 |
別名: | 亞甲基二磺酸 |
Cas No.: | 503-40-2 |
熔點(diǎn) 96-100°
密度 1.6517 (rough estimate)
折射率 1.5300 (estimate)
酸度系數(shù)(pKa)-0.71±0.50(Predicted)
水溶解性 2458g/L(25 oC)
在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鉀的優(yōu)點(diǎn):
(1)陰極電流效率高,可達(dá)23-26%。
(2)沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍。
(3)無陰極低電流區(qū)腐蝕。
(4)鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致光亮。
(5)高鍍層硬度,可達(dá)HV900-1150。
(6)微裂紋可達(dá)400-800條/厘米。
(7)鍍層厚度均勻,無高電流區(qū)沉積過厚。
(8)可使用高電流密度,可達(dá)90安培/平方分米。
(9)鍍液維護(hù)簡單,操作容易。
(10)無陽極腐蝕,不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。 |
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